BOX模组封装推拉力测试机 多功能功率强大推拉力测试机 【科准测控】

推拉力测试机主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试(www.yoshu.net)。?如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing),引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing),BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing),芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。

BOX模组封装推拉力测试机测试机特点:

1.广泛的测试能力

当前新兴的应用为迎合负载标准及专用装置来进行高达500公斤的剪切测试,高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。

2.图像采集系统

快速和简单的设置,安装在靠近测试头位置,以帮助更快地测试。提高了测试自动化。

3.XY平台

标准的XY平台为160mm,可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

BOX模组封装推拉力测试机测试机配置参数:

1、重量∶65公斤

2、外观∶宽620毫米×长520毫米×高700享米

3、工作台X方向和Y方向大行程60毫米;解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;;可承受大力200公斤;Z方向大行程70毫米;

解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受大力100公斤

4、测量范围∶100克/5000克/10公斤/100公斤

5、测量精度∶0.1%

6、测量标准∶国家鉴定标准

BOX模组封装推拉力测试机标准:

冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407

BGA凸点剪切-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115

金球剪切-JEDECJESD22-B116

球焊剪切-ASTMF1269

引线拉力-DT/NDTMILSTD883

芯片剪切-MILSTD883§

立柱拉力-MILSTD883§

倒装焊拉力-JEDECJESD22-B109

BOX模组封装推拉力测试机应用:

1、内引线拉力测试;

2、微焊点推力测试;

3、芯片剪切力测试;

4、SMT焊接元件推力测试;

5、BGA矩阵整体推力测试;

以上所用测试均经过专业测试,设备总体系统度达到0.1%以下(公开标称0.25%).完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.

包括国内目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业及军工科技行业和大专院校研究所。

推拉力测试机测试迅速、准确、适用面广、测试精度高,测试传感器采用自动量程设计,分辨率高,适用行业十分广泛,希望大家可以参考了解。

主营产品:直喷机,裁切机